通富微电：AMD ZEN3架构单核性能突破，封测业务或将直接受益

凭借ZEN架构追赶Intel的AMD，今日发布了7nm制程的第三代锐龙桌面处理器，据悉，ZEN3架构的IPC性能提升19%，能效比是第一代的2.4倍。新版芯片命名为锐龙5000系列，最高端的Ryzen 9 5950X拥有16核心32线程，CPU总缓存为72 MB，TDP为105瓦，主频最高达4.9GHz。

如此看来，一直单核不足，多核弥补的AMD有望借助ZEN3突破单核瓶颈。此外，AMD公司9月份还获准继续向“实体清单”中企业供货，配合ZEN3架构单核性能提升，AMD销量有望继续提升的同时，相关产业链公司势必会形成共振。作为AMD固定合作商，A股上市公司通富微电（002156）封测业务或将直接受益。

AMD产能覆盖面广

AMD产品覆盖从笔记本电脑、桌面PC到服务器，已经形成全方位布局。近年在电脑CPU端推出锐龙3000系列等处理器，服务器CPU推出第二代霄龙等处理器，GPU出货量首次超过英伟达，市场份额逐渐提升。

在锐龙、霄龙销量提升的加持下，AMD收入和利润实现大幅增长。2020年二季度AMD实现收入19.32亿美元，较2019二季度的15.31亿美元同比增长26%。根据Mindfactory的销售数据显示，AMD的销售额近一年多以来领先Intel较为明显，而AMD此次ZEN3架构单核睿频提升至4.9GHz也更有助于抢占Intel的市场份额。

按具体经营情况来看，AMD二季度受益于Ryzen处理器销售的显著增长，计算机和图形部门营业收入为13.7亿美元，同比增45%。公司企业、嵌入式和半定制业务营业收入为5.65亿美元，同比降4%，但是因半定制业务低迷和EYC处理器销售增长，环比增62%，这主要驱动力为EPYC处理器和半定制产品销售的增加。

就整体而言，AMD本季度实现2012年来客户端处理器销售收入之最，具体看，AMD移动端的锐龙（Ryzen）4000处理器可提供卓越的性能和更长的电池寿命，其销售收入增长速度已经超过公司历史上所有的移动处理器，而且AMD预计下半年游戏机业务还将有强劲增长。

AMD此次发布ZEN3架构的同时，公司基于5nm工艺的“Zen4”CPU已经在研，按照AMD近几年的研发势头来看，ZEN4架构有望迅速试产。

硬实力打通销售渠道

而通富微电近几年能和AMD保持稳定合作，或许和公司过硬的研发实力密切相关。2020年上半年，公司在2D、3.5D封装技术研发取得突破，超大尺寸FCBGA已进入小批量生产验证，SiBridga封装技术研发拓展，充分布局多个具有独立产权的专利族。

另外，Low-Power DDR、DDP封装技术研发取得突破，有望在2020年底实现小批量验证；Fan-Out封装技术的多种工艺研发，应用在CIS、压力传感器、光电心率传感器中计划2020年底前完成部分模块的打样；在3D堆叠封装、CPU封装技术、金凸块封测技术等方面积极开展专利布局，申请专利突破100件。

在技术层面不断突破的同时，通富微电还在不断扩展封装类型。如今，合肥通富显示驱动电路封测线客户相继量产，另有8家客户在导入中；存储DRAM封测工程线建成，客户产品考核已完成。

伴随公司各项布局逐渐落地，通富微电近几年营收能力大幅提升，公司2020年上半年实现收入46.70亿元，较去年同期35.87亿元同比增长30.17%并借此扭亏为盈，实现归母净利润1.11亿元。

具体来看，通富微电围绕5G、汽车电子、传感器、处理器、存储器、驱动IC等业务板块，在保有AMD订单的同时，抓住国产替代带来的机遇，积极拓宽国内客户资源。

通富微电目前与国内头部客户在新品研发等方面合作进展顺利，包括中兴微电子、联发科、展锐、汇顶科技、卓胜微、兆易创新、博通集成、韦尔股份等半导体知名企业。

海外客户除AMD之外，还包括三星、罗姆、三垦、索喜科技、松下等日韩市场的头部半导体公司，AMS、Nordic、Dialog等欧洲知名企业。若通富微电持续保持并提高客户粘性，公司营收有望再次提升，盈利能力也或将与之形成共振。