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骁龙865暴露高通失误，将被麒麟990和天玑1000反超
2019-12-09 14:16:26 来源：网络 阅读量：3.78万
继麒麟990和MediaTek天玑1000后，今年又一年旗舰级5G芯片终于在近日发布，那就是高通骁龙865，然而在大家欢呼之后，骁龙865的问题也逐渐显现，外挂基带方案带来的发热功能问题、对毫米波技术支持的误判，这些都让高通离中国消费者越来越远。骁龙865产品上的乏力，让我们相信离MediaTek与华为超越高通已经不远了。
骁龙865仍需外挂基带，高通5G时代将被超越
如果说上半年骁龙855搭配骁龙X50的外挂基带方案可能是受限于制程技术等问题所导致，那么在最新发布的骁龙865上仍需搭载骁龙X55基带才能实现对5G的支持，这种操作实在让消费者难以接受。
过去在4G网络时代初，受限于技术和制程技术因素，包括高通、MediaTek、海思等都有采用过外挂基带的设计，由于4G的数据处理量要远低于5G，因此在发热功耗上的问题也没有那么明显，同时随着技术和制程工艺的进步，外挂基带已经被集成方案所取代。而骁龙865作为高通的第二代5G方案，却仍旧使用外挂式基带设计，这容易引发温度高、信号断流等潜在情况，让外界对高通的技术再次提出质疑。
目前高通最大竞争对手海思和MediaTek已经推出了集成5G基带的旗舰级芯片，如集成巴龙5000基带的麒麟990 5G芯片，内置Helio M70 5G基带的天玑1000芯片，当然这两款芯片均采用7nm的先进制程工艺，不过哪怕是三星Exynos 980上采用8nm的制程工艺同样是采用集成5G基带的设计，可见在5G时代集成5G基带是完全可行的，而且集成5G基带可以降低发热功耗，为用户带来更好的体验，因此也成为了MediaTek、海思、三星等厂商对集成5G基带早已经有了共识，也是他们的共同选择。。
高通在旗舰的骁龙865芯片上选择外挂5G基带的方案，则又在定位中端的骁龙765系列上集成了骁龙X52 5G基带，只是骁龙X52在性能上要明显落后了骁龙X55，让骁龙765系列在5G表现上不足以对骁龙865形成较强的竞争，高通这次的选择操作实在让人费解。
错判5G形势，高通难得消费者肯定
高通在5G技术研发上一直以高频毫米波为主，就连骁龙X50推出近期也只支持毫米波技术，直至后来才匆忙加入对低频Sub-6GHz的支持，因此Sub-6GHz在技术的成熟度上要远远落后于毫米波。其中的原因也很简单，毕竟美国目前主推的就是毫米波技术，因此高通重毫米波，轻Sub-6GHz的做法也变得很合理。
不过根据相关的数据资料显示，毫米波在2025年的全球普及率也只达到30%左右，真正完善至少还需要5-10年时间，其中的原因是因为毫米波的信号衰减严重、容易受到阻挡、基站数量更多等问题，尤其是最后的基站因素。
而我国很早就决定主推Sub-6GHz的5G技术，但高通仍然坚持美国主导的毫米波技术，因此骁龙865在对Sub-6GHz的支持上仍然是一个短板，骁龙865在毫米波下可以达到7.3Gbps的峰值下行速度，但在Sub-6GHz下却只有2.3Gbps左右，远落后于麒麟990 5G的3.2Gbps，以及天玑1000的4.7Gbps。
5G的技术难度实在太大，这也导致目前只有高通、MediaTek、海思、三星等企业仍然坚持投入研发，但与另外三家厂商以产品为主的策略不同，高通对5G的研发更多是出于对专利收费的看重。然后不同于以往4G时代高通的一家独大，目前华为、MediaTek在5G的技术和专利上追赶并超越了高通。
在竞争不断加剧的大环境下，如果高通仍然无法将注重力集中到产品上，研发出能够追赶天玑1000和麒麟990这样的5G芯片产品，恐怕高通在5G时代终会被消费者所抛弃。
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